天玑大战骁龙 联发科表态:手机芯片不会随意降价
中新网8月8日电 据日媒报道,日本当地时间8月7日晚7时30分许,日本东京都警方接到报警电话称,在位于杉并区一处商店街“听到玻璃瓶被砸碎的声音,并有起火”。 据东京警视厅高井户警察署透露,当时事发地点正在举办夏季活动“桑巴舞节”,警方怀疑有人从靠近商店。···
这两年中,联发科在5G手机芯片上越来越高端,天玑9系列已经可以比肩高通的骁龙8系列,今年很多手机厂商都把天玑9000用于旗舰机,跟骁龙8旗舰机甚至是并列的,这是以往没有过的。
天玑旗舰芯片性能及功能可以跟骁龙正面刚了,但同时价格也会涨上来,毕竟天玑9000首发台积电4nm工艺,芯片成本也会提升的,这导致天玑9000系列价位也差不多对标骁龙8了。
问题是2022年下半年中,智能手机市场需求遇冷,安卓阵营各大厂商的手机出货量都在下滑,此前传闻5G手机芯片会有一场价格战,通过降价来清库存。
对于手机芯片竞争及降价一事,联发科CEO蔡力行日前在采访中表示,联发科会强化产品的组合与市场地位,维持市场占有率,不会因为短期需求下滑就降价,也看好在晶圆成本结构性上升下芯片价格可以维持稳定。
联发科下一代旗舰级手机芯片命名为天玑9200系列,最快11月份发布上市,今年就会有新机上市,跑分超过126万。
根据传闻,联发科天玑9200 CPU架构是新一代的超大核Cortex-X3,GPU架构则是最新的Immortalis-G715。
其中,Cortex-X3超大核心继续优化性能的同时,重点强化了能效比,功耗发热控制更为出色。
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